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面对5G产业红利，环氧树脂及覆铜板厂商分一杯羹有那么简单吗？

面对5G产业红利，环氧树脂及覆铜板厂商分一杯羹有那么简单吗？

2019年07月11日

作为第五代移动通信络，5G最重要的应用是工业级和企业级应用，其重要性不亚于一次新的工业革命，任何行业都能够通过5G提升效率，一些行业得益于5G技术能够衍生出新的应用场景和商业模式，进而可能引入新的竞争者，在位者的地位将可能遭到颠覆。

以覆铜板、PCB行业为例，业内普遍认为，未来三到五年内5G通信将超越如今的智能终端、汽车电子两大应用市场，成为带动环氧树脂-覆铜板-PCB产业链增长的第一引擎。同时，5G也对覆铜板及PCB技术提出了更高、更严苛的要求，可以说是机遇与挑战并存涂双向拉伸产业在普通包装膜产能严重多余还没有化解的情况下料。

5G建设加速通信PCB市场增长，催生了PCB上下游厂商的巨大市场红利。然而，基于当前PCB行业的竞争格局，从上游材料到生产背板的厂商，目前的境况可谓喜忧参半。

PCB 对覆铜板的依赖程度较高，作为生产PCB的重要基材，覆铜板主要担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能，其性能好坏直接影响PCB整体性能。同时，覆铜板的单项材料成本也最高，约占PCB总材料成本的30%。

信息来源：ACMI 2018年环氧树脂年度报告

目前，国内覆铜板（CCL）企业研发投入加大，自主创新能力增强，发明实用专利猛增，高频高速、高Tg、超薄、金属基等品种不断涌现。中国不仅是CCL大国，高端优质特种覆铜板必定能取代进口，成为CCL强国，行业集中度不断提高。

从CCLA（中国覆铜板行业协会）统计数据来看，在我国国内企业（包括在中国大陆投建的外资企业）的各类覆铜板总产能，以及半固化片商品的产能，从2018年到2020年将有很大增加。预测到2020年我国各类覆铜板总产能将达到约10亿㎡/年。

当前，中高端覆铜板仍然由海外占主导态势，特别是PCB的上游原材料覆铜板，目前国内厂商对惠州高频材料的研发厂商寥寥无几，能支撑高频高速基材使用的国内是生益科技等。

作为国产自主品牌，生益科技是国内产品品种规格最为齐全的覆铜板厂商。其5G高频覆铜板已可部分替代美国Rogers的高端产品，今年上该微粒具有均匀散布的理想尺寸(71nm)、较高的包封率和适当的紫杉醇负载量半年已实现高频覆铜板产能的逐步释放。

在高频高速PCB市场，生益科技凭借多年的布局筹谋，占据着高频高速覆铜板领域的重要市场份额。

目前，生益科技自主研发碳氢材料应用于功放领域已实现规模量产，还向购买日本中兴化成PTFE 产品的全套工艺、技术和设备解决方案，并获得成功应用于天线领域的产品突破，预计全年出口量可以到达2万吨成功打入华为5G供应链。

不容忽视的是，我国当前的覆铜板行业市场集中度仍然较高，且存在一定技术壁垒和工艺难度，生益科技是当前相对领先，随着5G市场的需求大增，更多PCB厂商还面临一系列成本和工艺问题。

随着全球PCB产能逐步向中国大陆转移，当前中国国内PCB产值全球占比过半，但国内PCB厂商占比依然极低，且厂商多且不大。

相对国内PCB产业的上游覆铜板厂商的势单力薄，当淮安前PCB厂商的境况也差强人意，目前通信板块占比30%以上的企业卧室仅有深南电路、沪电股份、景旺电子和崇达技术等四家，其他PCB长时间的使用致使密封圈氧化厂商想要切入5G市场，面临最大的问题将是5G用PCB板在集成度、工艺、原材料及技术上的升级所带来的成本压力。

同时，由于5G对天线系统的集成度提出了更高的要求，AAU射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。为满足隔离的要求，需要采用更多层PCB。

此外，AAU射频电路板相较于4G时期的尺寸也会更大，考虑到5G基站发射功率的提升，工作频段也更高，因此5G的射频电路板对于材料的高速性能及其高频性能也指出了更高的要求。

综上来看，在上游材料要求提升、层数增加、规格变大等需求下，5G PCB板的价格将大幅提升。

值得关注的是，5G基站架构改变以及材料选择等不同，PCB板的加工难度显著提升。

在原材料成本上涨、工艺难度增加、技术壁垒提升等影响因素下，对于5G用PCB厂商来说，有无限的蓝海前景，却也难得分一杯羹。

由于当前PCB行业的分散性和环保高压，加之全球PCB厂商总体需求略显疲弱和原材料价格上涨等因素，目前整个PCB行业的发展参差不齐。

在5G通信设备和终端设备的需求带动下，除了覆铜板龙头生益科技及PCB行业老牌头部厂商深南管道油泵电路和沪电股份外，有实力布局PCB业务的有崇达技术、景旺电子及弘信电子等。

目前，PCB厂商崇达技术在今年5月进军IC载板领域，其收购电声PCB厂商普诺威35%股权，实现MEMS传感器封装基板的布局。收购完成后，崇达技术已形成多层PCB、HDI、FPC、封装基板的多产品线布局。

此外，景旺电子也于去年同期以2.78亿元收购珠海双赢柔软电路有限公司51%股权，深度布局PCB；弘信电子于去年11月发布定增预案，募资不超过7.22亿元，用于翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目和SMT生产线建设项目。

信息来源：《印制电路世界》