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寻晶体管替代物HP借助交叉开关弥补缺陷

发布时间:2020-07-21 18:39:33 阅读: 来源:护垫厂家

2005年6月9日据海外报道,惠普公司表示,未来微处理器的发展需要一个好的后备计划。为此,这位电脑界巨人向外界公布了其交叉开关技术的最新进展,此技术有望取代晶体管做为半导体上的主要闭合开关。 该想法包括把由交叉开关所构成的高增强性demulitplexer安装进芯片里,这种设备使手机可以在主通讯通道关闭的情况下还能使用其他通道通讯。这些芯片将还包含比现今处理器还大约多50%的互连器,这种互连器是在芯片上的一些超精微金属丝,它用来连接着数百万(不久将是数亿)个晶体管。 惠普公司希望通过采用这两种方法,芯片设计人员将能够解决密度缺陷这个纳米科技时代半导体制造商所要面对的首要问题,并从根本上降低成本。简单的增加芯片上晶体管的数量将增加芯片出现致命缺陷的可能性。同时,不断缩小的晶体管尺寸意味着要找出这些缺陷日益昂贵且困难。 惠普公司首要研究员兼惠普研究室惠普研究室量子科学研究部主管称,“通过在‘安全策略’下使用交叉构造并多添加50%的金属丝,即使部件破损的可能性将很高,我们仍然相信将有可能以接近完美的产量制造出纳米级电路。 加入更多的电路是半导体制造业各商家的惯用招数。2001年很多媒体当时说,与5800Crusoe芯片同期推出的Transmeta芯片所含的很多问题都是冗余度不够。 虽然,惠普公司充分的扩展了概念并使之适应交叉构造。惠普公司表示,正常的有预见性交叉构造相当合适demultiplexing 很多交叉开关技术背后的精确思想都来自于ClaudeShannon在1950年提出的理论。更多细节将在物理研究所发表的一篇文章中写出。 为了寻找或改进晶体管的技术竞赛在过去几年内加快了速度,因为在摩尔规律下困难越来越多,摩尔规律使得工程师们每两年就将芯片上的半导体数量翻倍。Williams在最近一次采访中说到,四十年来通过增加晶体管数量不断增强的计算机性能是人类文明最伟大的科技成就。 预期本年代末,惠普公司将让芯片制造商在32纳米系列芯片上采用交换点阵式锁存器。惠普公司将在采用这种设计的半导体制造商许可下使用该芯片,并对使用付费。

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